铝箔镀铜OSP，铝卷镀铜有机保焊膜，铝带镀铜护铜剂，柔性线路板

东莞市锦华隆电子材料有限公司铝箔镀铜OSP，铝卷镀铜有机保焊膜，铝带镀铜护铜剂，铝线镀铜Preflux，铝板镀铜Organic Solderability，铝型材镀铜镀镍镀银

锦华隆电子材料：铝箔镀铜OSP、铝箔镀铜有机保焊膜，铝箔镀铜护铜剂，铝箔镀铜Preflux，铝箔镀铜Organic Solderability

锦华隆电子材料：镀铜，镀镍，镀锡，镀金，镀银，镀镉，镀锌，镀铬，阳极氧化，电泳，等离子体微弧氧化

锦华隆电子材料镀铜铝箔OSP应用：PCB电路板，FPC柔性电路板，LED灯带，光伏面板等产品

            东莞市锦华隆电子材料有限公司是一家以增强型复合材料 为核心产品的创新型企业。通过潜心攻关，完善了铝材料电镀过程中的前处理，电镀合金等工艺参数，生产出了过渡层薄，结合强度高，导电导热性能好的镀铜铝箔、铝板等材料。另外，应撼材料还集聚了一批精通金属复合材料、铜铝等有色金属及合金、特种金属结构型材的高技术人才，在新能源汽车、锂电池、电子通讯、计算机、芯片、风电、电力设备、轨道交通等产业链的新型金属材料应用积累了丰富的经验和应用数据，为众多行业采用电镀铜铝复合材料等新型材料取代单一金属材料提出应用方案，可显著改善结构功能性能、并大幅度降低材料成本，助力终端产品升级换代！



锦华隆电子材料产品中心
· 镀铜铝板
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· 镀铜铝型材

锦华隆电子材料电镀铜铝箔简介
     锦华隆电子材料生产的铝箔镀铜复合箔采用电镀与化学镀工艺，实现冶金结合，结合紧密界面，低孔隙率。结合强度高，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有很高的耐弯折和耐久性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅减少了电极腐蚀的机会还带来了良好的电导性能。经耐久测试，在高温高湿环境下长期工作，镀铜铝复合箔的各项导电等各项性能也没有明显降低。
锦华隆电子材料镀铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率。相比于铜箔，镀铜铝复合箔在相同导电性能前提下，厚度略有增加，散热性能更好，成本更低廉。机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似。可以替代铜箔，或作为铜与铝之间的中间选项。可以在各种电路板，太阳能，线路板，电子标签，led灯带等领域以更低的成本替代铜箔，为合作伙伴创造价值。
锦华隆电子材料电镀铜铝复合箔应用      
   锦华隆电子材料电镀铜铝复合箔若要作为铜箔或镀铜铝箔的替代材料，要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证PCB电路板，FPC柔性电路板，LED灯带，光伏面板等产品使用锦华隆电子材料电镀铜铝复合箔作为导电材料的情况下，获得不亚于甚至提升之前原料的使用性能的同时降低综合生产成本。锦华隆电子材料电镀铜铝复合箔采用电镀与化学镀工艺结合，实现冶金结合，结合强度很高。因此，锦华隆电子材料生产的电镀铜铝箔可以在保证元件焊接强度，导电箔耐弯折耐腐蚀的情况下，作为相对低成本的选择来替代电子标签电路板产品生产时所需要的电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA铜）。
锦华隆电子材料电镀铜铝板      
  锦华隆电子材料提供的镀铜铝板使用先进工艺制造，可实现100%复合度的冶金结合。铜铝板之间有较高的结合强度，结合界面平整，材料可经受弯折，冲压等工艺不开裂。结合部导电性与导热性能优秀。
       锦华隆电子材料电镀铜铝复合板材主要用作适用于新能源电池极柱材料、过渡连接件、汇流排等产品；由于铜铝复合板的结合界面紧密杂质少，原电池腐蚀效应大大降低。结合牢靠，经久耐用。
       在散热领域，锦华隆电子材料电镀根据镀铜铝板的热学特性设计推出多种散热设计，可用于IGBT控制器、高能模块、GPU、CPU等产品，相较于纯铜大幅减轻重量与成本的同时还能提升散热效率。
锦华隆电子材料镀铜铝板应用方向



新能源汽车
新型锂电池包需要的铜铝过渡连接。使用可冲压，批量加工的镀铜铝卷材料较传统的摩擦焊与等离子焊接连接方式有压倒性效率优势，从而大幅度为客户降低成本。

铜铝复合板应用于应用于电动汽车 铜铝复合板应用于应用于锂电池单元
铜铝复合材料应用于应用于电力设备 铜铝复合材料应用于应用于动力锂电池
铜铝过渡板应用于应用于机电设备 高性能铜铝复合板在在散热器中的应用
铜铝复合材料应用于应用于新能源汽车 铜铝复合材料在在风电系统的应用
铜铝复合材料在在铜铝连接的应用 铜铝复合过渡板在在电力金具的应用
铜铝复合材料在在散热系统中的应用 铜铝复合板在在电器连接中的应用



锦华隆电子材料镀铜铝板大型机电设备
   锦华隆电子材料的电镀铜铝复合材料作为电力母线连接件，大型机电设备高振动耐久与长期使用的需求拥有显著优势

电镀铜铝复合箔在电路系统的应用
导电铜铝复合箔在电路板的应用
冶金结合铜铝复合箔在电子设备的应用
锦华隆电子材料镀铜高导电铜铝复合箔的应用



锦华隆电子材料镀铜铝板半导体、电子工业
金属复合材料可兼得各种材质的优点且便于后续加工。质轻，导热，导电，廉价等属性结合于一体，对结构紧凑生产数量庞大的手机，5G基站等设备至关重要
铜铝复合箔替代压延铜箔
锦华隆电子材料铜铝复合箔替代铝箔
锦华隆电子材料高性能铜铝复合箔的应用
铜铝复合箔在覆铜板的应用
锦华隆电子材料铜铝复合箔替代铜箔
锦华隆电子材料冶金结合铜铝复合箔的应用
铜铝复合箔在电路系统的应用
锦华隆电子材料铜铝复合箔在电路板的应用
锦华隆电子材料结合铜铝复合箔在电子设备的应用




锦华隆电子材料镀铜铝板互联网新基建
大型数据中心的大量计算机设备已经是巨大的能源消耗终端，其间密布纵横，形状各异的导线与散热系统都是铜材与各种金属复合材料的用武之地。
锦华隆电子材料铜铝复合箔的应用
锦华隆电子材料铜铝复合箔的应用
铜铝复合箔在电子器件的应用
铜铝复合箔替代铝箔镀铜
锦华隆电子材料镀铜铝复合箔替代导电铜箔